창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H27UBG8U5MTR-TPCB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H27UBG8U5MTR-TPCB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H27UBG8U5MTR-TPCB | |
관련 링크 | H27UBG8U5M, H27UBG8U5MTR-TPCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TAAD157M016G | 150µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 16V Axial 500 mOhm 0.354" Dia x 0.783" L (9.00mm x 19.90mm) | TAAD157M016G.pdf | |
![]() | 54809-3998 | 54809-3998 MOLEX CONNECTOR39PIN | 54809-3998.pdf | |
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![]() | MLF2012DR18JT | MLF2012DR18JT TDK SMD or Through Hole | MLF2012DR18JT.pdf | |
![]() | UPA1800GR | UPA1800GR NEC MSOP8 | UPA1800GR.pdf | |
![]() | MR27T3202L-21ATNZ03A | MR27T3202L-21ATNZ03A OKI TSOP | MR27T3202L-21ATNZ03A.pdf | |
![]() | XC2S100E-FT256AMJ | XC2S100E-FT256AMJ XILINX BGA | XC2S100E-FT256AMJ.pdf | |
![]() | C0260CE | C0260CE SHA TO-39 | C0260CE.pdf | |
![]() | DG9431DVT1 | DG9431DVT1 sil SMD or Through Hole | DG9431DVT1.pdf | |
![]() | TN6726AD26Z | TN6726AD26Z FAIRCHILD SMD or Through Hole | TN6726AD26Z.pdf |