- H27UBG8T2M-BC
- 제조업체 부품 번호
- H27UBG8T2M-BC
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 1
- 간단한 설명
- H27UBG8T2M-BC HYNIX TSOP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
H27UBG8T2M-BC 가격 및 조달
가능 수량
81340 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 H27UBG8T2M-BC 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. H27UBG8T2M-BC 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. H27UBG8T2M-BC가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- H27UBG8T2M-BC 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
H27UBG8T2M-BC 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-H27UBG8T2M-BC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H27UBG8T2M-BC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H27UBG8T2M-BC | |
| 관련 링크 | H27UBG8, H27UBG8T2M-BC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
H27UBG8T2M-BC 의 관련 제품
 | C1812C103KFRACTU | 10000pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C103KFRACTU.pdf | |
 | ERJ-2RKF3161X | RES SMD 3.16K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF3161X.pdf | |
| 21128874BAAA | 21128874BAAA N/A DIP-28 | 21128874BAAA.pdf | |
| 1812N681J302NT | 1812N681J302NT NOVACAP SMD | 1812N681J302NT.pdf | |
| LF1/2CT2401F | LF1/2CT2401F NULL NULL | LF1/2CT2401F.pdf | |
| XCV812E-7FGG900I | XCV812E-7FGG900I XILINX BGA | XCV812E-7FGG900I.pdf | |
| 1448A | 1448A E DIP8 | 1448A.pdf | |
| LR376484-1 | LR376484-1 ORIGINAL QFP | LR376484-1.pdf | |
| DSO-00-3-13 | DSO-00-3-13 ORIGINAL SMD or Through Hole | DSO-00-3-13.pdf | |
| MC339L | MC339L MOTORLA CDIP | MC339L.pdf | |
| IRGBC30KD2 | IRGBC30KD2 IR TO-220 | IRGBC30KD2.pdf | |
| 21101-101 | 21101-101 SCH SMD or Through Hole | 21101-101.pdf |