창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H27UAG8T2B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H27UAG8T2B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H27UAG8T2B | |
관련 링크 | H27UAG, H27UAG8T2B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM2165C1H221JA01D | 220pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2165C1H221JA01D.pdf | |
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![]() | SSFC12A | SSFC12A KOA SMD or Through Hole | SSFC12A.pdf | |
![]() | LT5518CN | LT5518CN LT DIP16 | LT5518CN.pdf | |
![]() | W29C020P-90Z | W29C020P-90Z WINBOND SMD or Through Hole | W29C020P-90Z.pdf | |
![]() | MB86224 | MB86224 FUJITSU SMD or Through Hole | MB86224.pdf | |
![]() | DB140S | DB140S jingheng SMD or Through Hole | DB140S.pdf | |
![]() | UPD75402AGB-571-3B4 | UPD75402AGB-571-3B4 NEC QFP | UPD75402AGB-571-3B4.pdf | |
![]() | 64F2318TE25V | 64F2318TE25V HIT QFP | 64F2318TE25V.pdf |