창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H27S1G8F2BFR-BI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H27S1G8F2BFR-BI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H27S1G8F2BFR-BI | |
관련 링크 | H27S1G8F2, H27S1G8F2BFR-BI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RL1206JR-070R05L | RES SMD 0.05 OHM 5% 1/4W 1206 | RL1206JR-070R05L.pdf | |
![]() | AF0402JR-077R5L | RES SMD 7.5 OHM 5% 1/16W 0402 | AF0402JR-077R5L.pdf | |
![]() | PCF14JT330R | RES 330 OHM 1/4W 5% CARBON FILM | PCF14JT330R.pdf | |
![]() | EZR32HG220F64R55G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 142MHz ~ 1.05GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EZR32HG220F64R55G-B0.pdf | |
![]() | 3MMKR3202X | 3MMKR3202X N/A SMD or Through Hole | 3MMKR3202X.pdf | |
![]() | S29WS512P0PBAW003 | S29WS512P0PBAW003 SPANSION FBGA-84 | S29WS512P0PBAW003.pdf | |
![]() | XC2VP50-FF1517I | XC2VP50-FF1517I XILINX BGA | XC2VP50-FF1517I.pdf | |
![]() | FPD13R32TU | FPD13R32TU FUJITSU SMD or Through Hole | FPD13R32TU.pdf | |
![]() | 115-0006 | 115-0006 ORIGINAL DIP20 | 115-0006.pdf | |
![]() | MC33262D / 033262 | MC33262D / 033262 ORIGINAL SO-8 | MC33262D / 033262.pdf | |
![]() | T3CQ6C | T3CQ6C SanRex TO-251 | T3CQ6C.pdf |