창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H27C512-70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H27C512-70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H27C512-70 | |
| 관련 링크 | H27C51, H27C512-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMBJ75CA-E3/5B | TVS DIODE 75VWM 121VC SMB | SMBJ75CA-E3/5B.pdf | |
![]() | 416F25023ALT | 25MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25023ALT.pdf | |
![]() | 5526-6 | 222nH Unshielded Wirewound Inductor 3mA Nonstandard | 5526-6.pdf | |
![]() | RN73C1E604RBTG | RES SMD 604 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E604RBTG.pdf | |
![]() | NJM4559M-TE1 | NJM4559M-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM4559M-TE1.pdf | |
![]() | 334670004 | 334670004 MOLEX N A | 334670004.pdf | |
![]() | FQB1N60TM-NL | FQB1N60TM-NL FAIRC TO-263(D2PAK) | FQB1N60TM-NL.pdf | |
![]() | PCS64-561M-RC | PCS64-561M-RC ALLIED NA | PCS64-561M-RC.pdf | |
![]() | PIC18F26J50-I/SO | PIC18F26J50-I/SO Microchip SOIC-28 | PIC18F26J50-I/SO.pdf | |
![]() | TA51612R4429 | TA51612R4429 INTERSIL SMD or Through Hole | TA51612R4429.pdf | |
![]() | F7325 | F7325 IOR SMD8 | F7325.pdf | |
![]() | UC382TADJ | UC382TADJ ALLEGRO SSOP16 | UC382TADJ.pdf |