창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H272 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H272 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H272 | |
| 관련 링크 | H2, H272 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812Y1K00222JCT | 2200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812Y1K00222JCT.pdf | |
![]() | ACH2-AT-DP003 | ACH2-AT-DP003 Quatech Onlyoriginal | ACH2-AT-DP003.pdf | |
![]() | 1CP-N15 | 1CP-N15 ROHM TO-92S | 1CP-N15.pdf | |
![]() | L6712AQ | L6712AQ STMicroelectronics SMD or Through Hole | L6712AQ.pdf | |
![]() | SPB9000DNJ8 | SPB9000DNJ8 TIS Call | SPB9000DNJ8.pdf | |
![]() | ED-118M | ED-118M OMRON DIP | ED-118M.pdf | |
![]() | TLP355T | TLP355T TOSHIBA SOP4 | TLP355T.pdf | |
![]() | RJ22(F)L | RJ22(F)L BOURNS SMD or Through Hole | RJ22(F)L.pdf | |
![]() | 8346DKP | 8346DKP NS SOP8 | 8346DKP.pdf | |
![]() | 201656101R | 201656101R SYM SMD or Through Hole | 201656101R.pdf | |
![]() | LB1823M-TE-L | LB1823M-TE-L ORIGINAL SOP-30 | LB1823M-TE-L.pdf | |
![]() | PIC12C508A-04/SM/P | PIC12C508A-04/SM/P MICROCHIP DIPSOP | PIC12C508A-04/SM/P.pdf |