창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H260087C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H260087C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H260087C | |
관련 링크 | H260, H260087C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7A-16.9344MAAJ-T | 16.9344MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-16.9344MAAJ-T.pdf | |
![]() | CMRA4865-10 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | CMRA4865-10.pdf | |
![]() | SAWEN836MAA0F00 | SAWEN836MAA0F00 IC IC | SAWEN836MAA0F00.pdf | |
![]() | TLE6363G | TLE6363G Infineon SOP14 | TLE6363G.pdf | |
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![]() | SSB7FP060202 | SSB7FP060202 BUCHANAN SMD or Through Hole | SSB7FP060202.pdf | |
![]() | TM3811 | TM3811 DALLAS QFP-100L | TM3811.pdf | |
![]() | DF13-10P-1.25H(20) | DF13-10P-1.25H(20) HIROSEELECTRIC DF13Series10Posit | DF13-10P-1.25H(20).pdf | |
![]() | HT8950* | HT8950* HT DIP-18 | HT8950*.pdf | |
![]() | ADG661BR | ADG661BR ADI SOP-16 | ADG661BR.pdf | |
![]() | A3959SLBTR | A3959SLBTR N/A NA | A3959SLBTR.pdf | |
![]() | OP07CA | OP07CA TI SOP8 | OP07CA.pdf |