창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H24JUS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H24JUS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H24JUS | |
관련 링크 | H24, H24JUS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA4J2X7R1H334M125AD | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J2X7R1H334M125AD.pdf | ||
VJ0402D4R7DXBAP | 4.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R7DXBAP.pdf | ||
AGQ210A12Z | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | AGQ210A12Z.pdf | ||
TNPW060350K5BEEA | RES SMD 50.5KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060350K5BEEA.pdf | ||
CC2541F256RHAT | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 40-VFQFN Exposed Pad | CC2541F256RHAT.pdf | ||
PS02 1 | PS02 1 FANUC SIP-15P | PS02 1.pdf | ||
CDR04BP332BMMM | CDR04BP332BMMM AVX SMD | CDR04BP332BMMM.pdf | ||
W567S0803V03 | W567S0803V03 Winbond SMD or Through Hole | W567S0803V03.pdf | ||
SMD300L16V 2920 3A 16V | SMD300L16V 2920 3A 16V ORIGINAL 2920 | SMD300L16V 2920 3A 16V.pdf | ||
AMP0350777-1 | AMP0350777-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | AMP0350777-1.pdf | ||
NJM2606AM. | NJM2606AM. JRC SOP-8 | NJM2606AM..pdf | ||
54F646/BRA | 54F646/BRA TI DIP | 54F646/BRA.pdf |