창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H22GO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H22GO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H22GO | |
| 관련 링크 | H22, H22GO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 31762-87 | AC/DC | 31762-87.pdf | |
![]() | D103Z29Y5VH63J5R | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | D103Z29Y5VH63J5R.pdf | |
![]() | LD033C122KAB2A | 1200pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD033C122KAB2A.pdf | |
![]() | T494B106K006AT | 10µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 1 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T494B106K006AT.pdf | |
![]() | M6-C | M6-C ATI BGA | M6-C.pdf | |
![]() | S3P9228AZZ-QER8 | S3P9228AZZ-QER8 SAMSUNG QFP | S3P9228AZZ-QER8.pdf | |
![]() | LM3S800-IQN5-C2 | LM3S800-IQN5-C2 TI SMD or Through Hole | LM3S800-IQN5-C2.pdf | |
![]() | 500A18N470KV4T | 500A18N470KV4T ORIGINAL SMD | 500A18N470KV4T.pdf | |
![]() | GRM31MB11H154K | GRM31MB11H154K MURATA SMD or Through Hole | GRM31MB11H154K.pdf | |
![]() | K4D26328F-QC5 | K4D26328F-QC5 SAMSUNG QFP | K4D26328F-QC5.pdf | |
![]() | 26-21/R6C-AR2T1LY/CA | 26-21/R6C-AR2T1LY/CA EVERLIGH N A | 26-21/R6C-AR2T1LY/CA.pdf | |
![]() | NJM79L12UA-TE1/9K | NJM79L12UA-TE1/9K JRC SMD or Through Hole | NJM79L12UA-TE1/9K.pdf |