창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H22B3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H22B3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H22B3 | |
관련 링크 | H22, H22B3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-PA3F6810V | RES SMD 681 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F6810V.pdf | |
![]() | RG1608P-7320-D-T5 | RES SMD 732 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-7320-D-T5.pdf | |
![]() | CMF558K8700FKEA | RES 8.87K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF558K8700FKEA.pdf | |
![]() | CPCP0520R00JE321 | RES 20 OHM 5W 5% RADIAL | CPCP0520R00JE321.pdf | |
![]() | LM26CIM5X-XHA/NOPB | IC THERMOSTAT PRESET SOT23-5 | LM26CIM5X-XHA/NOPB.pdf | |
![]() | RP1XP2400BAT | RP1XP2400BAT INTEL BGA | RP1XP2400BAT.pdf | |
![]() | ST3520 | ST3520 ST QFP | ST3520.pdf | |
![]() | SA636DKTR | SA636DKTR NXP SMD or Through Hole | SA636DKTR.pdf | |
![]() | LM4050CIM3-2.5 NOPB | LM4050CIM3-2.5 NOPB NS SMD or Through Hole | LM4050CIM3-2.5 NOPB.pdf | |
![]() | PCA9509DP+118 | PCA9509DP+118 NXP TSSOP-8 | PCA9509DP+118.pdf | |
![]() | K214 | K214 ST SOT-232 | K214.pdf | |
![]() | GL-S-212DMC | GL-S-212DMC GOODSKY SMD or Through Hole | GL-S-212DMC.pdf |