창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H228 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H228 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H228 | |
관련 링크 | H2, H228 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCP1206B1K60JET | RES SMD 1.6K OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B1K60JET.pdf | |
![]() | CMF554K8700BEBF | RES 4.87K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF554K8700BEBF.pdf | |
![]() | 627A-9409-17 | 627A-9409-17 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 627A-9409-17.pdf | |
![]() | R60R040 | R60R040 Littelfuse SMD or Through Hole | R60R040.pdf | |
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![]() | MPSA42-AT/P | MPSA42-AT/P KEC TO-92 | MPSA42-AT/P.pdf | |
![]() | S3C70F4XN4-AV94 | S3C70F4XN4-AV94 SAMSUNG DIP | S3C70F4XN4-AV94.pdf | |
![]() | HFB61106 | HFB61106 ORIGINAL SMD or Through Hole | HFB61106.pdf | |
![]() | HM5164805ALTT-5 | HM5164805ALTT-5 HITACHI TSOP | HM5164805ALTT-5.pdf | |
![]() | IM5623CJE | IM5623CJE INTERSIL DIP-16P | IM5623CJE.pdf | |
![]() | PEB2060P V4.5 | PEB2060P V4.5 SIE DIP-22 | PEB2060P V4.5.pdf |