창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H213MS8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H213MS8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H213MS8 | |
관련 링크 | H213, H213MS8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LCB-0603 | LCB-0603 ACT SMD or Through Hole | LCB-0603.pdf | |
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![]() | L08-1S-101G | L08-1S-101G BI SMD or Through Hole | L08-1S-101G.pdf | |
![]() | M37271MF-263SP | M37271MF-263SP MITSUBISHI DIP54 | M37271MF-263SP.pdf | |
![]() | PIC32MX320F064H-40I/MR | PIC32MX320F064H-40I/MR MICROCHIP 64-VFQFN | PIC32MX320F064H-40I/MR.pdf | |
![]() | CPT-231S-C-TD | CPT-231S-C-TD ORIGINAL SMD or Through Hole | CPT-231S-C-TD.pdf | |
![]() | MCR03EZHF1822 | MCR03EZHF1822 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZHF1822.pdf |