창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H2106 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H2106 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H2106 | |
| 관련 링크 | H21, H2106 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D510MXXAC | 51pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D510MXXAC.pdf | |
![]() | VJ0603D1R2CLAAC | 1.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R2CLAAC.pdf | |
![]() | 416F3801XCKR | 38MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3801XCKR.pdf | |
![]() | AA0402FR-072R61L | RES SMD 2.61 OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-072R61L.pdf | |
![]() | BV0307437.0S | BV0307437.0S N/A SMD or Through Hole | BV0307437.0S.pdf | |
![]() | W25Q64BVFIG/BVSSIG | W25Q64BVFIG/BVSSIG WINBOND sop8 | W25Q64BVFIG/BVSSIG.pdf | |
![]() | ICS9154A-27LF | ICS9154A-27LF ICS SOP | ICS9154A-27LF.pdf | |
![]() | LA73B-1/X.X.H-3 | LA73B-1/X.X.H-3 LIGITEK ROHS | LA73B-1/X.X.H-3.pdf | |
![]() | FAS466. | FAS466. QLOGIC QFP | FAS466..pdf | |
![]() | AT89C5131A-S3SIL | AT89C5131A-S3SIL ATMEL PLCC52 | AT89C5131A-S3SIL.pdf | |
![]() | LT3252EDE | LT3252EDE LT SMD or Through Hole | LT3252EDE.pdf | |
![]() | ASX20006 | ASX20006 NAIS SMD or Through Hole | ASX20006.pdf |