창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H2002B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H2002B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H2002B | |
| 관련 링크 | H20, H2002B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I32B13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32B13M00000.pdf | |
![]() | ASTMUPCFL-33-33.000MHZ-EY-E-T3 | 33MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCFL-33-33.000MHZ-EY-E-T3.pdf | |
![]() | HIP6606CB | HIP6606CB INTERSIL SOP20 | HIP6606CB.pdf | |
![]() | TEPSLA0J476K8R | TEPSLA0J476K8R NECTOKIN SMD or Through Hole | TEPSLA0J476K8R.pdf | |
![]() | AM28F020A-70EI | AM28F020A-70EI AMD TSOP | AM28F020A-70EI.pdf | |
![]() | SA58646BD | SA58646BD NXP SMD or Through Hole | SA58646BD.pdf | |
![]() | FX22W332Y | FX22W332Y CML DIP | FX22W332Y.pdf | |
![]() | 54F32M/B2CJC | 54F32M/B2CJC MOTOROLA LCC | 54F32M/B2CJC.pdf | |
![]() | 130E-05421 | 130E-05421 SHARP DIP | 130E-05421.pdf | |
![]() | 8400-1-D12-1 | 8400-1-D12-1 ORIGINAL DIP-SOP | 8400-1-D12-1.pdf | |
![]() | EDEN 8000 133 G | EDEN 8000 133 G VIA SMD or Through Hole | EDEN 8000 133 G.pdf | |
![]() | VUO30/16NO3 | VUO30/16NO3 IXYS SMD or Through Hole | VUO30/16NO3.pdf |