창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 399-11532 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 부속품 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | - | |
| 부속품 유형 | 실장 클립 | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | 원형 캔 | |
| 장치 크기 | 1.378" Dia(35mm) | |
| 사양 | - | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H2 | |
| 관련 링크 | H, H2 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36033IKR | 36MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36033IKR.pdf | |
![]() | SP1812R-562J | 5.6µH Shielded Inductor 920mA 240 mOhm Max Nonstandard | SP1812R-562J.pdf | |
![]() | CMF55149K50BHBF | RES 149.5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55149K50BHBF.pdf | |
![]() | TJ3965S-3.3V-3L | TJ3965S-3.3V-3L HTC SOT-223 | TJ3965S-3.3V-3L.pdf | |
![]() | DS3614N | DS3614N NS SMD or Through Hole | DS3614N.pdf | |
![]() | MSM6585R3-7 | MSM6585R3-7 OKI DIP-18 | MSM6585R3-7.pdf | |
![]() | 875C18348(16165696) | 875C18348(16165696) AMIS DIP16 | 875C18348(16165696).pdf | |
![]() | M74HC25FB1 | M74HC25FB1 ST DIP | M74HC25FB1.pdf | |
![]() | XC5210-60AKM | XC5210-60AKM XILINX QFP | XC5210-60AKM.pdf | |
![]() | 93C86PU | 93C86PU CSI DIP-8 | 93C86PU.pdf | |
![]() | LT1308BIS8#TRPBF | LT1308BIS8#TRPBF LTC SMD or Through Hole | LT1308BIS8#TRPBF.pdf | |
![]() | 100107DM-MLS | 100107DM-MLS NS CDIP | 100107DM-MLS.pdf |