창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H1PX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H1PX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H1PX | |
관련 링크 | H1, H1PX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
K181J10C0GH5TH5 | 180pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K181J10C0GH5TH5.pdf | ||
MD012A561KAB | 560pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD012A561KAB.pdf | ||
YC124-FR-0715RL | RES ARRAY 4 RES 15 OHM 0804 | YC124-FR-0715RL.pdf | ||
H2JF1 | H2JF1 NO SMD or Through Hole | H2JF1.pdf | ||
CXD2036Q | CXD2036Q SONY QFP | CXD2036Q.pdf | ||
XC2S300-4FGG456I | XC2S300-4FGG456I XILINX BGA | XC2S300-4FGG456I.pdf | ||
TUF-R1LHSM | TUF-R1LHSM MINI SMD or Through Hole | TUF-R1LHSM.pdf | ||
DA1SYCHA1N23mm | DA1SYCHA1N23mm ST BGA | DA1SYCHA1N23mm.pdf | ||
MJ11809 | MJ11809 INTERSIL QP | MJ11809.pdf | ||
G6K-2F-Y12VDC | G6K-2F-Y12VDC OMRON SMD or Through Hole | G6K-2F-Y12VDC.pdf | ||
PA0025 | PA0025 PIONEER DIP18 | PA0025.pdf |