창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H1745-CRUMP/15010-529 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H1745-CRUMP/15010-529 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP-80P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H1745-CRUMP/15010-529 | |
관련 링크 | H1745-CRUMP/, H1745-CRUMP/15010-529 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ECK-TBC332MF | 3300pF 250VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 비표준 SMD 0.280" L x 0.248" W(7.10mm x 6.30mm) | ECK-TBC332MF.pdf | |
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![]() | LMV358PW | LMV358PW FAI MSOP | LMV358PW .pdf | |
![]() | NXP MAC97A8 | NXP MAC97A8 NXP TO-92 | NXP MAC97A8.pdf | |
![]() | 1IC-A0897-B4A2 | 1IC-A0897-B4A2 ACX SMD or Through Hole | 1IC-A0897-B4A2.pdf | |
![]() | AU6368 | AU6368 ALCORMICRO SMD or Through Hole | AU6368.pdf | |
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![]() | NJM2274R TE2 | NJM2274R TE2 JRC MSOP8 | NJM2274R TE2.pdf | |
![]() | XCM67B618FN10 | XCM67B618FN10 MOT PLCC52 | XCM67B618FN10.pdf |