창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H1745-C-RUMP3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H1745-C-RUMP3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H1745-C-RUMP3 | |
관련 링크 | H1745-C, H1745-C-RUMP3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FK24C0G1H333J | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.177" L x 0.098" W(4.50mm x 2.50mm) | FK24C0G1H333J.pdf | |
![]() | CC0603ZRY5V9BB153 | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603ZRY5V9BB153.pdf | |
![]() | L12J51KE | RES CHAS MNT 51K OHM 5% 12W | L12J51KE.pdf | |
![]() | TCM809RENB713(J5) | TCM809RENB713(J5) MICROCHIP SOT23-3P | TCM809RENB713(J5).pdf | |
![]() | LPC2103FHN48,551 | LPC2103FHN48,551 NXP SOT619 | LPC2103FHN48,551.pdf | |
![]() | HT3814L | HT3814L HOLTEK TO-92 | HT3814L.pdf | |
![]() | 53013B | 53013B APM SOP-8 | 53013B.pdf | |
![]() | ADE-5X | ADE-5X MCL SMD | ADE-5X.pdf | |
![]() | 216QP4DBVA12PH 9200 | 216QP4DBVA12PH 9200 ATI BGA | 216QP4DBVA12PH 9200.pdf | |
![]() | 15357040 | 15357040 DELPPHI SMD or Through Hole | 15357040.pdf | |
![]() | VCC1-B3B-100M000000 | VCC1-B3B-100M000000 VECTRON SMD or Through Hole | VCC1-B3B-100M000000.pdf | |
![]() | G5C-14(12VDC) | G5C-14(12VDC) OMRON SMD or Through Hole | G5C-14(12VDC).pdf |