창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H1745-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H1745-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H1745-B | |
| 관련 링크 | H174, H1745-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNMF14FTD1K47 | RES 1.47K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD1K47.pdf | |
![]() | MS4800S-30-0560-30X-30R | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800S-30-0560-30X-30R.pdf | |
![]() | AMC7627-5.0DM | AMC7627-5.0DM AMC SMD-8 | AMC7627-5.0DM.pdf | |
![]() | MBR1640FCT-MBR1645FCT-MBR1660FCT | MBR1640FCT-MBR1645FCT-MBR1660FCT HYG SMD or Through Hole | MBR1640FCT-MBR1645FCT-MBR1660FCT.pdf | |
![]() | TDA8357J/N1/S1 | TDA8357J/N1/S1 NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8357J/N1/S1.pdf | |
![]() | SL4808 | SL4808 SL QFP100 | SL4808.pdf | |
![]() | CBP5.0-G | CBP5.0-G VIA BGA | CBP5.0-G.pdf | |
![]() | HD14452 | HD14452 HIT DIP | HD14452.pdf | |
![]() | BZG03-C150(150V) | BZG03-C150(150V) PHILIPS 1808 | BZG03-C150(150V).pdf | |
![]() | PL-2743 | PL-2743 PROLIFIC SOP | PL-2743.pdf | |
![]() | 74LVC1G80DBVR | 74LVC1G80DBVR TI SOT23 | 74LVC1G80DBVR.pdf | |
![]() | MC34004AP | MC34004AP MOT DIP | MC34004AP.pdf |