창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H1656-30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H1656-30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H1656-30 | |
| 관련 링크 | H165, H1656-30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SFR16S0002213FA500 | RES 221K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0002213FA500.pdf | |
![]() | CPR103R300JF10 | RES 3.3 OHM 10W 5% RADIAL | CPR103R300JF10.pdf | |
![]() | MB145170 | MB145170 MB SSOP | MB145170.pdf | |
![]() | RF20DB | RF20DB ORIGINAL SMD or Through Hole | RF20DB.pdf | |
![]() | K4T1G0840QE-HCF8 | K4T1G0840QE-HCF8 SAMSUNG BGA | K4T1G0840QE-HCF8.pdf | |
![]() | 55LD019B45-C-BWE | 55LD019B45-C-BWE ORIGINAL BGA | 55LD019B45-C-BWE.pdf | |
![]() | K170-V | K170-V ORIGINAL TO-92 | K170-V.pdf | |
![]() | HD7491AP | HD7491AP HITACHI SMD or Through Hole | HD7491AP.pdf | |
![]() | MC68HRC908JL3DW | MC68HRC908JL3DW MOTOROLA SOP28 | MC68HRC908JL3DW.pdf | |
![]() | HDI-1245G-151 | HDI-1245G-151 NEC/TOKI SMD | HDI-1245G-151.pdf | |
![]() | 2.2UF 250V 6*12 | 2.2UF 250V 6*12 ZTJ 6 12 | 2.2UF 250V 6*12.pdf | |
![]() | 9051SK | 9051SK ORIGINAL BGA | 9051SK.pdf |