창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H144-H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H144-H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H144-H | |
관련 링크 | H14, H144-H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MUBW15-06A6K | MODULE IGBT CBI E1 | MUBW15-06A6K.pdf | |
NRH3010T4R7MN | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 900mA 204 mOhm Max Nonstandard | NRH3010T4R7MN.pdf | ||
![]() | Y078695K3840T0L | RES 95.384K OHM 0.6W 0.01% RAD | Y078695K3840T0L.pdf | |
![]() | TC9028P-004 | TC9028P-004 TOS DIP16 | TC9028P-004.pdf | |
![]() | AT45DB161BI | AT45DB161BI AT SOP | AT45DB161BI.pdf | |
![]() | BZX84C39 | BZX84C39 PYUNG SOT-23 | BZX84C39.pdf | |
![]() | C1608COG2A101J | C1608COG2A101J TDK SMD or Through Hole | C1608COG2A101J.pdf | |
![]() | TMP87CM38N-1A22(CHT0818) | TMP87CM38N-1A22(CHT0818) TOSHIBA DIP42 | TMP87CM38N-1A22(CHT0818).pdf | |
![]() | MCP4461 | MCP4461 MICROCHIPIC 20QFN20TSSOP | MCP4461.pdf | |
![]() | NPI5480-40 | NPI5480-40 NPI SMD or Through Hole | NPI5480-40.pdf | |
![]() | MAX889SCSA | MAX889SCSA ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX889SCSA.pdf |