창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H131625 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H131625 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H131625 | |
| 관련 링크 | H131, H131625 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECA-1EHG102 | 1000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | ECA-1EHG102.pdf | |
![]() | T339166M | T339166M UNK OSC | T339166M.pdf | |
![]() | EPX740LC-15 | EPX740LC-15 ALTERA PLCC44 | EPX740LC-15.pdf | |
![]() | HBAT-540C-TR2G | HBAT-540C-TR2G AVAGO SMD or Through Hole | HBAT-540C-TR2G.pdf | |
![]() | DS-07(B) | DS-07(B) DIP SMD or Through Hole | DS-07(B).pdf | |
![]() | SG1845Y883B | SG1845Y883B LIN DIP | SG1845Y883B.pdf | |
![]() | CD74HC574ME4 | CD74HC574ME4 TI SOP | CD74HC574ME4.pdf | |
![]() | SD-K04GJ-BL3 | SD-K04GJ-BL3 Toshiba/EuropeRetail 4GBSecureDigital | SD-K04GJ-BL3.pdf | |
![]() | MMLE2A124KT | MMLE2A124KT HITACHI SMD or Through Hole | MMLE2A124KT.pdf | |
![]() | LB1906C-TLM-E | LB1906C-TLM-E SANYO BGA | LB1906C-TLM-E.pdf | |
![]() | MT0680-4-MX1 | MT0680-4-MX1 MICROTUNE QFP100 | MT0680-4-MX1.pdf |