창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H130300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H130300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H130300 | |
| 관련 링크 | H130, H130300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CTX0.33-3A-R | Unshielded 2 Coil Inductor Array 1.47µH Inductance - Connected in Series 368nH Inductance - Connected in Parallel 3.2 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 11.4A Nonstandard | CTX0.33-3A-R.pdf | |
![]() | NSIN5257 | NSIN5257 NS DIP | NSIN5257.pdf | |
![]() | M65881FP | M65881FP RENESAS SOP | M65881FP.pdf | |
![]() | C1005C0G1H221JT | C1005C0G1H221JT TDK SMD or Through Hole | C1005C0G1H221JT.pdf | |
![]() | RL1A337M1012M | RL1A337M1012M samwha DIP-2 | RL1A337M1012M.pdf | |
![]() | ADG409TCHIPS | ADG409TCHIPS IC SMD or Through Hole | ADG409TCHIPS.pdf | |
![]() | E1I6G | E1I6G ORIGINAL SMD or Through Hole | E1I6G.pdf | |
![]() | D2280GU-30 | D2280GU-30 NEC SOP | D2280GU-30.pdf | |
![]() | SD232 | SD232 ORIGINAL SOP | SD232.pdf |