창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H13-574AJN-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H13-574AJN-5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H13-574AJN-5 | |
| 관련 링크 | H13-574, H13-574AJN-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43501B5337M87 | 330µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 400 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501B5337M87.pdf | |
![]() | FBI4K7M1 | FBI4K7M1 FAGOR 4A800VBD | FBI4K7M1.pdf | |
![]() | UPD78F0503MC(R)-5A4 | UPD78F0503MC(R)-5A4 NEC SSOP | UPD78F0503MC(R)-5A4.pdf | |
![]() | SM6T68CA/NQ | SM6T68CA/NQ ST DO-214AA | SM6T68CA/NQ.pdf | |
![]() | TIBPAL16L825CN | TIBPAL16L825CN TI SMD or Through Hole | TIBPAL16L825CN.pdf | |
![]() | XCV10005BG560I | XCV10005BG560I XILINX BGA | XCV10005BG560I.pdf | |
![]() | GD62H1008DI-55 | GD62H1008DI-55 GIGADEVICE STSOP-32 | GD62H1008DI-55.pdf | |
![]() | LTC4449EDCB#TRPBF | LTC4449EDCB#TRPBF LT QFN | LTC4449EDCB#TRPBF.pdf | |
![]() | CBL-3FT-SMSM+ | CBL-3FT-SMSM+ MINI SMD or Through Hole | CBL-3FT-SMSM+.pdf | |
![]() | RD5.1ET2 | RD5.1ET2 NEC SMD or Through Hole | RD5.1ET2.pdf | |
![]() | UPC8105GR-E1 | UPC8105GR-E1 xx XX | UPC8105GR-E1.pdf | |
![]() | JANTXV1N3014RA | JANTXV1N3014RA MOTOROLA DO-4 | JANTXV1N3014RA.pdf |