창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H13-507-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H13-507-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H13-507-2 | |
| 관련 링크 | H13-5, H13-507-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-1GEF1601C | RES SMD 1.6K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF1601C.pdf | |
![]() | AC2512FK-071K96L | RES SMD 1.96K OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-071K96L.pdf | |
![]() | LM5104MX+ | LM5104MX+ NSC SMDDIP | LM5104MX+.pdf | |
![]() | CD32-22UH | CD32-22UH ORIGINAL SMD or Through Hole | CD32-22UH.pdf | |
![]() | HC0603-15NJ-N | HC0603-15NJ-N YAGEO SMD | HC0603-15NJ-N.pdf | |
![]() | 76825QD | 76825QD TI SOP-8 | 76825QD.pdf | |
![]() | TC55RP3002ECB | TC55RP3002ECB MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP3002ECB.pdf | |
![]() | BZB84-B11/DG | BZB84-B11/DG NXP SOT-23 | BZB84-B11/DG.pdf | |
![]() | C3225X7R1C225K | C3225X7R1C225K TDK SMD or Through Hole | C3225X7R1C225K.pdf | |
![]() | 28F1604L3B110 | 28F1604L3B110 INTEL BGA | 28F1604L3B110.pdf | |
![]() | BSME630ETD100MF11D | BSME630ETD100MF11D ORIGINAL DIP | BSME630ETD100MF11D.pdf | |
![]() | PR26MF21NIP | PR26MF21NIP SHARP SOP7 | PR26MF21NIP.pdf |