창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H12D4875-6189 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H12D4875-6189 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H12D4875-6189 | |
| 관련 링크 | H12D487, H12D4875-6189 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D560J20SL0L63J5R | 56pF 500V 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D560J20SL0L63J5R.pdf | |
![]() | AIUR-04-272J | 2.7mH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 13 Ohm Max Radial | AIUR-04-272J.pdf | |
![]() | TIBPAL22V10AMJT | TIBPAL22V10AMJT TI SMD or Through Hole | TIBPAL22V10AMJT.pdf | |
![]() | IDTQS34XVH2245Q3G8 | IDTQS34XVH2245Q3G8 IDT SMD or Through Hole | IDTQS34XVH2245Q3G8.pdf | |
![]() | EGXD500ELL470MJ16S | EGXD500ELL470MJ16S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EGXD500ELL470MJ16S.pdf | |
![]() | 12062R473K9BB00 | 12062R473K9BB00 PHILIPS SMD or Through Hole | 12062R473K9BB00.pdf | |
![]() | K5W1258LCA-DK7 | K5W1258LCA-DK7 SAMSUMG BGA | K5W1258LCA-DK7.pdf | |
![]() | SN74HB244 | SN74HB244 TI TSOP14 | SN74HB244.pdf | |
![]() | SN74CBT3257CDBQR/G4(P/B) | SN74CBT3257CDBQR/G4(P/B) TI SMD or Through Hole | SN74CBT3257CDBQR/G4(P/B).pdf | |
![]() | LP3871EMP-1.8/NOPB | LP3871EMP-1.8/NOPB NS SMD or Through Hole | LP3871EMP-1.8/NOPB.pdf | |
![]() | KM44C4105CS-6 | KM44C4105CS-6 SAMSUNG TSOP | KM44C4105CS-6.pdf | |
![]() | V9312 116 | V9312 116 N/A SMD or Through Hole | V9312 116.pdf |