창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H1225 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H1225 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H1225 | |
관련 링크 | H12, H1225 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ESMM201VSD222MA45S | 2200µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 113 mOhm 3000 Hrs @ 85°C | ESMM201VSD222MA45S.pdf | ||
TS160F33CDT | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS160F33CDT.pdf | ||
AC0603FR-074R3L | RES SMD 4.3 OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-074R3L.pdf | ||
TFPT0805L1200JY | PTC Thermistor 120 Ohm 0805 (2012 Metric) | TFPT0805L1200JY.pdf | ||
HIP4081AZB | HIP4081AZB HARRIS SOIC-20 | HIP4081AZB.pdf | ||
2SC2002-K1A | 2SC2002-K1A NEC TO92 | 2SC2002-K1A.pdf | ||
K9F5608UOC-YCBO K9F4G08UOB-PCBO K5L5563CAA-D770 | K9F5608UOC-YCBO K9F4G08UOB-PCBO K5L5563CAA-D770 SPASION SMD or Through Hole | K9F5608UOC-YCBO K9F4G08UOB-PCBO K5L5563CAA-D770.pdf | ||
TPS75825KTTTG3 | TPS75825KTTTG3 TI TO263-5 | TPS75825KTTTG3.pdf | ||
K7N163645M-HC15 | K7N163645M-HC15 SAMSUNG BGA | K7N163645M-HC15.pdf | ||
VI-MU3-ES | VI-MU3-ES VICOR NA | VI-MU3-ES.pdf | ||
B6251C1NT3G50 | B6251C1NT3G50 AMPHENOL SMD or Through Hole | B6251C1NT3G50.pdf | ||
ES4308F | ES4308F ESS QFP | ES4308F.pdf |