창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H1209XES-2W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H1209XES-2W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP12 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H1209XES-2W | |
| 관련 링크 | H1209X, H1209XES-2W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R0CLXAC | 1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R0CLXAC.pdf | |
![]() | B25620B1177K101 | 170µF Film Capacitor 1100V (1.1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can - Screw Terminals 2.953" Dia (75.00mm) | B25620B1177K101.pdf | |
![]() | RC0603FR-0773K2L | RES SMD 73.2K OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-0773K2L.pdf | |
![]() | GCIXP1250AB | GCIXP1250AB INTEL BGA | GCIXP1250AB.pdf | |
![]() | KA221497 | KA221497 SAMSUNG DIP | KA221497.pdf | |
![]() | ACL3225S-331M-T | ACL3225S-331M-T TDK SMD | ACL3225S-331M-T.pdf | |
![]() | 190254-A004 | 190254-A004 ORIGINAL SMD or Through Hole | 190254-A004.pdf | |
![]() | AIC1747-12PU3 | AIC1747-12PU3 AIC SOT23TR | AIC1747-12PU3.pdf | |
![]() | HD74LS166AFPEL | HD74LS166AFPEL HITACHI SOP14 | HD74LS166AFPEL.pdf | |
![]() | 56000001009 | 56000001009 ORIGINAL SMD or Through Hole | 56000001009.pdf | |
![]() | LFCN-1325TR5K+ | LFCN-1325TR5K+ MINI SMD or Through Hole | LFCN-1325TR5K+.pdf | |
![]() | F02J2E/BA | F02J2E/BA ORIGIN SMD or Through Hole | F02J2E/BA.pdf |