창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H11SAXM_5676 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H11SAXM_5676 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H11SAXM_5676 | |
| 관련 링크 | H11SAXM, H11SAXM_5676 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D180JXBAP | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180JXBAP.pdf | |
![]() | 2256-07K | 3.3µH Unshielded Molded Inductor 3.23A 38 mOhm Max Axial | 2256-07K.pdf | |
![]() | CRT1206-DW-4751ELF | RES SMD 4.75K OHM 0.5% 1/4W 1206 | CRT1206-DW-4751ELF.pdf | |
![]() | SLA7490FOH | SLA7490FOH EPSON DIP | SLA7490FOH.pdf | |
![]() | PSB2160PV22 | PSB2160PV22 sie SMD or Through Hole | PSB2160PV22.pdf | |
![]() | QMV388 | QMV388 XR DIP-8 | QMV388.pdf | |
![]() | D4508AC-6 | D4508AC-6 NEC DIP | D4508AC-6.pdf | |
![]() | TF3233S-103Y3R0-K1 | TF3233S-103Y3R0-K1 TDK DIP | TF3233S-103Y3R0-K1.pdf | |
![]() | SRF6S9046GN | SRF6S9046GN FREESCAL SMD or Through Hole | SRF6S9046GN.pdf | |
![]() | RES 110835 | RES 110835 STM SMD or Through Hole | RES 110835.pdf | |
![]() | FS8844-33CC | FS8844-33CC FORTUNE SOT-23 | FS8844-33CC.pdf | |
![]() | NMC6504J-8 | NMC6504J-8 NS DIP-18 | NMC6504J-8.pdf |