창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H11L3SR2M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | H11L1M-3M | |
| PCN 설계/사양 | Datasheet Update 11/Jun/2014 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
| 전압 - 분리 | 4170Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | - | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 개방 콜렉터 | |
| 전류 - 출력/채널 | 50mA | |
| 데이터 속도 | 1MHz | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 4µs, 4µs | |
| 상승/하강 시간(통상) | 100ns, 100ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.2V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 30mA | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 15 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | H11L3SR2M-ND H11L3SR2MTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H11L3SR2M | |
| 관련 링크 | H11L3, H11L3SR2M 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F260XXAST | 26MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260XXAST.pdf | |
![]() | RMCP2010JT1K00 | RES SMD 1K OHM 5% 1W 2010 | RMCP2010JT1K00.pdf | |
![]() | CRCW040230K1FKEDHP | RES SMD 30.1K OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW040230K1FKEDHP.pdf | |
![]() | AM29833 | AM29833 AMD PLCC28 | AM29833.pdf | |
![]() | K4M56323PI-HG75 | K4M56323PI-HG75 SAMSUNG BGA | K4M56323PI-HG75.pdf | |
![]() | SP8K4 TB | SP8K4 TB ROHM SOP-8 | SP8K4 TB.pdf | |
![]() | VLF-80+ | VLF-80+ Mini SMD or Through Hole | VLF-80+.pdf | |
![]() | EC-M185 | EC-M185 SEIKO SMD or Through Hole | EC-M185.pdf | |
![]() | TK6A60D(STA4Q) | TK6A60D(STA4Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | TK6A60D(STA4Q).pdf | |
![]() | LVCO3826N | LVCO3826N VARIL SMD or Through Hole | LVCO3826N.pdf | |
![]() | MAX232ACN-TR | MAX232ACN-TR SIPEX SOP | MAX232ACN-TR.pdf |