창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H11L3SM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | H11L1M-3M | |
| PCN 설계/사양 | Datasheet Update 11/Jun/2014 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
| 전압 - 분리 | 4170Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | - | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 개방 콜렉터 | |
| 전류 - 출력/채널 | 50mA | |
| 데이터 속도 | 1MHz | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 4µs, 4µs | |
| 상승/하강 시간(통상) | 100ns, 100ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.2V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 30mA | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 15 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H11L3SM | |
| 관련 링크 | H11L, H11L3SM 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | KMH6.3VN393M30X35T2 | 39000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 26 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | KMH6.3VN393M30X35T2.pdf | |
![]() | CBR08C820J5GAC | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C820J5GAC.pdf | |
![]() | VJ1808A200KBLAT4X | 20pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A200KBLAT4X.pdf | |
![]() | VJ0603D9R1BXCAJ | 9.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D9R1BXCAJ.pdf | |
![]() | 216TBACGA14FH9600 | 216TBACGA14FH9600 ATI BGA | 216TBACGA14FH9600.pdf | |
![]() | Z07B | Z07B ORIGINAL SOP | Z07B.pdf | |
![]() | 5745925-2 | 5745925-2 TYCO SMD or Through Hole | 5745925-2.pdf | |
![]() | ISL9008IEMZ-T | ISL9008IEMZ-T INTERSIL SC70-5 | ISL9008IEMZ-T.pdf | |
![]() | CSI24C26WI | CSI24C26WI CSI SOP8 | CSI24C26WI.pdf | |
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![]() | B3L30LP | B3L30LP DIODES DFN3030-8 | B3L30LP.pdf | |
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