창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H11L3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H11L3G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H11L3G | |
| 관련 링크 | H11, H11L3G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43252D2337M | 330µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | B43252D2337M.pdf | |
![]() | GRM155R71E273KA88D | 0.027µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R71E273KA88D.pdf | |
![]() | F1778468M2ILB0 | 0.68µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) | F1778468M2ILB0.pdf | |
![]() | 800SP8B6M6RE | 800SP8B6M6RE E-Switch SMD or Through Hole | 800SP8B6M6RE.pdf | |
![]() | 1157/C | 1157/C Erression BGA | 1157/C.pdf | |
![]() | TA8844N | TA8844N ORIGINAL DIP-64 | TA8844N.pdf | |
![]() | C8051F300-GM (F300EAFO 117+) | C8051F300-GM (F300EAFO 117+) N/A NA | C8051F300-GM (F300EAFO 117+).pdf | |
![]() | 2SC2537 | 2SC2537 MIT TO-3P | 2SC2537.pdf | |
![]() | 0316169CT3C | 0316169CT3C IBM TSOP-50 | 0316169CT3C.pdf | |
![]() | SPCA554A/B-40 | SPCA554A/B-40 Sunplus SOIC | SPCA554A/B-40.pdf | |
![]() | IOR246M | IOR246M IOR SOP8 | IOR246M.pdf | |
![]() | BR93G86RFJ-WE2 | BR93G86RFJ-WE2 RHM SMD or Through Hole | BR93G86RFJ-WE2.pdf |