창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H11L3-V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | H11Lx Series | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Everlight Electronics Co Ltd | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | - | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 개방 콜렉터 | |
| 전류 - 출력/채널 | 50mA | |
| 데이터 속도 | 1MHz | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 4µs, 4µs | |
| 상승/하강 시간(통상) | 100ns, 100ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.15V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 60mA | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 16 V | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 6-DIP(0.300", 7.62mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 6-DIP | |
| 표준 포장 | 65 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H11L3-V | |
| 관련 링크 | H11L, H11L3-V 데이터 시트, Everlight Electronics Co Ltd 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C473M3RACTU | 0.047µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C473M3RACTU.pdf | |
![]() | 293D107X06R3D2TE3 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 293D107X06R3D2TE3.pdf | |
![]() | IRF7458PBF | MOSFET N-CH 30V 14A 8-SOIC | IRF7458PBF.pdf | |
![]() | ESR10EZPF1400 | RES SMD 140 OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF1400.pdf | |
![]() | B72207-S200-K111 | B72207-S200-K111 EPCOS SMD or Through Hole | B72207-S200-K111.pdf | |
![]() | IS504-2ZLI | IS504-2ZLI IS TSSOP-8 | IS504-2ZLI.pdf | |
![]() | 9J3444D019 | 9J3444D019 ORIGINAL SMD or Through Hole | 9J3444D019.pdf | |
![]() | TC17G032AP-0232 | TC17G032AP-0232 TOS DIP-28 | TC17G032AP-0232.pdf | |
![]() | NJM12904V-TE2-#ZZZB | NJM12904V-TE2-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM12904V-TE2-#ZZZB.pdf | |
![]() | MAX9673ETI-TGOE | MAX9673ETI-TGOE MAX QFN | MAX9673ETI-TGOE.pdf | |
![]() | 326YG | 326YG ORIGINAL SOT-26 | 326YG.pdf | |
![]() | GCM31MR71H105KA55K | GCM31MR71H105KA55K MURATA SMD | GCM31MR71H105KA55K.pdf |