창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H11L2SVM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | H11L1M-3M | |
PCN 설계/사양 | Datasheet Update 11/Jun/2014 | |
카탈로그 페이지 | 2760 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 4170Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방 콜렉터 | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
데이터 속도 | 1MHz | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 4µs, 4µs | |
상승/하강 시간(통상) | 100ns, 100ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.2V | |
전류 - DC 순방향(If) | 30mA | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 15 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 6-SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H11L2SVM | |
관련 링크 | H11L, H11L2SVM 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 021612.5MXEP | FUSE CERAMIC 12.5A 250VAC 5X20MM | 021612.5MXEP.pdf | |
![]() | RT0603CRE0730R1L | RES SMD 30.1OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE0730R1L.pdf | |
![]() | PRG3216P-2670-B-T5 | RES SMD 267 OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-2670-B-T5.pdf | |
![]() | AM33P | AM33P AIC SMD or Through Hole | AM33P.pdf | |
![]() | IRKJ71-06 | IRKJ71-06 IOR ADD-A-Pak | IRKJ71-06.pdf | |
![]() | TL081AC | TL081AC ST SO-8 | TL081AC.pdf | |
![]() | GPM6P1004A-HS031 | GPM6P1004A-HS031 SUNPLUS SMD or Through Hole | GPM6P1004A-HS031.pdf | |
![]() | LM4881IN | LM4881IN NS DIP-8 | LM4881IN.pdf | |
![]() | TAJX157M016R | TAJX157M016R AVX-PBFREE-H-KP SMD or Through Hole | TAJX157M016R.pdf | |
![]() | MC0024.0 | MC0024.0 ORIGINAL SIP-8P | MC0024.0.pdf | |
![]() | UPD442012AGY-BB70X-MJH | UPD442012AGY-BB70X-MJH MIT QFP | UPD442012AGY-BB70X-MJH.pdf |