창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H11L2SVM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | H11L1M-3M | |
| PCN 설계/사양 | Datasheet Update 11/Jun/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2760 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
| 전압 - 분리 | 4170Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | - | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 개방 콜렉터 | |
| 전류 - 출력/채널 | 50mA | |
| 데이터 속도 | 1MHz | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 4µs, 4µs | |
| 상승/하강 시간(통상) | 100ns, 100ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.2V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 30mA | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 15 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H11L2SVM | |
| 관련 링크 | H11L, H11L2SVM 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | PM1608S-471M-RC | 470µH Shielded Wirewound Inductor 190mA 1.8 Ohm Max Nonstandard | PM1608S-471M-RC.pdf | |
![]() | RC1218JK-0782KL | RES SMD 82K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218JK-0782KL.pdf | |
![]() | RG2012N-1691-W-T1 | RES SMD 1.69KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1691-W-T1.pdf | |
![]() | B0515LD-1W | B0515LD-1W MORNSUN SIPDIP | B0515LD-1W.pdf | |
![]() | APT30D60BHB | APT30D60BHB IXYS SMD or Through Hole | APT30D60BHB.pdf | |
![]() | BT8953AEP | BT8953AEP ORIGINAL PLCC68 | BT8953AEP.pdf | |
![]() | RNV304008 | RNV304008 Ampenol SMD or Through Hole | RNV304008.pdf | |
![]() | BC850BW,115 | BC850BW,115 NXP SMD or Through Hole | BC850BW,115.pdf | |
![]() | ECWU1152JX5 | ECWU1152JX5 PANASONIC SMD | ECWU1152JX5.pdf | |
![]() | M25P40-VMN3TPB-N | M25P40-VMN3TPB-N MICRON SMD or Through Hole | M25P40-VMN3TPB-N.pdf |