창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H11G2SR2M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | H11G1M-3M | |
| 카탈로그 페이지 | 2759 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 4170Vrms | |
| 전류 전달비(최소) | 1000% @ 10mA | |
| 전류 전달비(최대) | - | |
| 턴온/턴오프(통상) | 5µs, 100µs | |
| 상승/하강 시간(통상) | - | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 베이스 포함 달링턴 | |
| 전압 - 출력(최대) | 80V | |
| 전류 - 출력/채널 | - | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.3V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 60mA | |
| Vce 포화(최대) | 1V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | H11G2SR2MTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H11G2SR2M | |
| 관련 링크 | H11G2, H11G2SR2M 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C332J5GACTU | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C332J5GACTU.pdf | |
![]() | 500R07S3R9CV4T | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 500R07S3R9CV4T.pdf | |
![]() | IP1726ALF | IP1726ALF ICPLUS QFP | IP1726ALF.pdf | |
![]() | A960AW-150M | A960AW-150M TOKO SMD | A960AW-150M.pdf | |
![]() | FK0950CC | FK0950CC ORIGINAL SMD | FK0950CC.pdf | |
![]() | TEESVA1A226M8RR | TEESVA1A226M8RR ORIGINAL SMD or Through Hole | TEESVA1A226M8RR.pdf | |
![]() | XCV400-4FGG676I | XCV400-4FGG676I XILINX BGA | XCV400-4FGG676I.pdf | |
![]() | C052K104M5X5CA | C052K104M5X5CA KEMET DIP | C052K104M5X5CA.pdf | |
![]() | PC86518 | PC86518 ORIGINAL SMD or Through Hole | PC86518.pdf | |
![]() | WH06-2-205 | WH06-2-205 ORIGINAL SMD or Through Hole | WH06-2-205.pdf | |
![]() | BC847B-RTK | BC847B-RTK KEC SOT-23 | BC847B-RTK.pdf |