창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H11G2.S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H11G2.S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H11G2.S | |
| 관련 링크 | H11G, H11G2.S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CD214A-FS1600 | DIODE CHIP 600V 1A DO214AC | CD214A-FS1600.pdf | |
![]() | MMBZ5252BLT1G | DIODE ZENER 24V 225MW SOT23-3 | MMBZ5252BLT1G.pdf | |
![]() | L12J5K6 | RES CHAS MNT 5.6K OHM 5% 12W | L12J5K6.pdf | |
![]() | MBA02040C6044FRP00 | RES 6.04M OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C6044FRP00.pdf | |
![]() | CA0002150R0KS73 | RES 150 OHM 2W 10% AXIAL | CA0002150R0KS73.pdf | |
![]() | RC1608F1003CS | RC1608F1003CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC1608F1003CS.pdf | |
![]() | ZXMN62N03E6TA | ZXMN62N03E6TA ZETEX SOT23-6 | ZXMN62N03E6TA.pdf | |
![]() | MSI-SPI B2 | MSI-SPI B2 INFINEON SOP | MSI-SPI B2.pdf | |
![]() | SSIXF30005Q-396 | SSIXF30005Q-396 INTEL BGA | SSIXF30005Q-396.pdf | |
![]() | UPD3374GB-3B4 | UPD3374GB-3B4 NEC SMD or Through Hole | UPD3374GB-3B4.pdf | |
![]() | R669314 | R669314 ROCKWELL SMD or Through Hole | R669314.pdf | |
![]() | GT-288 | GT-288 GOLDTOOL SMD or Through Hole | GT-288.pdf |