창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H11G1SR2M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | H11G1M-3M | |
카탈로그 페이지 | 2759 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 4170Vrms | |
전류 전달비(최소) | 1000% @ 10mA | |
전류 전달비(최대) | - | |
턴온/턴오프(통상) | 5µs, 100µs | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 베이스 포함 달링턴 | |
전압 - 출력(최대) | 100V | |
전류 - 출력/채널 | - | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.3V | |
전류 - DC 순방향(If) | 60mA | |
Vce 포화(최대) | 1V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 6-SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | H11G1SR2MTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H11G1SR2M | |
관련 링크 | H11G1, H11G1SR2M 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | TR3D477K6R3C0100 | 470µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3D477K6R3C0100.pdf | |
![]() | ECS-73-18-7SX-TR | 7.3728MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | ECS-73-18-7SX-TR.pdf | |
![]() | ERJ-12ZYJ151U | RES SMD 150 OHM 5% 3/4W 2010 | ERJ-12ZYJ151U.pdf | |
![]() | CRCW12067K32FKEB | RES SMD 7.32K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12067K32FKEB.pdf | |
![]() | K4S51153LF-YF1L | K4S51153LF-YF1L SAMSUNG FBGA | K4S51153LF-YF1L.pdf | |
![]() | AD4C331 | AD4C331 SSOUSA DIP SOP8 | AD4C331.pdf | |
![]() | 1H2G | 1H2G H R-1 | 1H2G.pdf | |
![]() | HVD385BKRF-E 0402-M PB-FREE | HVD385BKRF-E 0402-M PB-FREE RENESAS SMD or Through Hole | HVD385BKRF-E 0402-M PB-FREE.pdf | |
![]() | TA2904HQ | TA2904HQ TOS SQL-25 | TA2904HQ.pdf | |
![]() | H5TQ2G83BFR-PBC | H5TQ2G83BFR-PBC HYNIX FBGA | H5TQ2G83BFR-PBC.pdf | |
![]() | TPCA8004-H(TE12LQ | TPCA8004-H(TE12LQ TOSH SMD or Through Hole | TPCA8004-H(TE12LQ.pdf | |
![]() | ICS9248B-102 | ICS9248B-102 ICS SSOP | ICS9248B-102.pdf |