창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H11G1- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H11G1- | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H11G1- | |
| 관련 링크 | H11, H11G1- 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86C106M016EAAS | 10µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C106M016EAAS.pdf | |
![]() | DB3X317K0L | DIODE SCHOTTKY 30V 1A MINI3 | DB3X317K0L.pdf | |
![]() | MNR04M0APJ272 | RES ARRAY 4 RES 2.7K OHM 0804 | MNR04M0APJ272.pdf | |
| EZR32WG230F128R67G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32WG230F128R67G-B0.pdf | ||
![]() | SAA7826HL/M1A/S5 | SAA7826HL/M1A/S5 NXP SMD or Through Hole | SAA7826HL/M1A/S5.pdf | |
![]() | TL77261P | TL77261P TI DIP8 | TL77261P.pdf | |
![]() | MC2006S | MC2006S MIC SOP | MC2006S.pdf | |
![]() | HG16-AB0185 | HG16-AB0185 HYUPJIN SMD or Through Hole | HG16-AB0185.pdf | |
![]() | DAT3661A | DAT3661A NXP SOP8 | DAT3661A.pdf | |
![]() | MF025-1002 | MF025-1002 YAGEO SMD or Through Hole | MF025-1002.pdf | |
![]() | DAC8811CDGKT | DAC8811CDGKT TI MSOP8 | DAC8811CDGKT.pdf | |
![]() | ZOV-14D301K | ZOV-14D301K ZOV SMD or Through Hole | ZOV-14D301K.pdf |