창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H11G1 /QTC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H11G1 /QTC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H11G1 /QTC | |
관련 링크 | H11G1 , H11G1 /QTC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0805C391J3RACTU | 390pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C391J3RACTU.pdf | ||
416F3001XCDT | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3001XCDT.pdf | ||
FP1308R1-R32-R | 320nH Unshielded Wirewound Inductor 57A 0.32 mOhm Nonstandard | FP1308R1-R32-R.pdf | ||
SIL9031CTU-7E | SIL9031CTU-7E SILICON QFP | SIL9031CTU-7E.pdf | ||
TDA7913ND | TDA7913ND ST SMD or Through Hole | TDA7913ND.pdf | ||
DILB22P-123T | DILB22P-123T BRY SMD or Through Hole | DILB22P-123T.pdf | ||
EPM7256BQ208 | EPM7256BQ208 ALTERA QFP | EPM7256BQ208.pdf | ||
350YXA3.3M10X12.5 | 350YXA3.3M10X12.5 RUBYCON DIP | 350YXA3.3M10X12.5.pdf | ||
AD711EH | AD711EH AD CAN | AD711EH.pdf | ||
3.6nH0.3n | 3.6nH0.3n LQGHNNSK SMD or Through Hole | 3.6nH0.3n.pdf | ||
2N60G-A | 2N60G-A UTC TO-252TR | 2N60G-A.pdf | ||
ERJ8RSFR20V | ERJ8RSFR20V PANA SMD or Through Hole | ERJ8RSFR20V.pdf |