창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H11F3SR2M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | H11F1M-3M | |
| 카탈로그 페이지 | 2759 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 7500Vpk | |
| 전류 전달비(최소) | - | |
| 전류 전달비(최대) | - | |
| 턴온/턴오프(통상) | 45µs, 45µs(최대) | |
| 상승/하강 시간(통상) | - | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | MOSFET | |
| 전압 - 출력(최대) | 15V | |
| 전류 - 출력/채널 | - | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.3V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 60mA | |
| Vce 포화(최대) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | H11F3SR2MTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H11F3SR2M | |
| 관련 링크 | H11F3, H11F3SR2M 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GL153F33IET | 15.36MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL153F33IET.pdf | |
![]() | Y16361K10000B9R | RES SMD 1.1K OHM 0.1% 1/10W 0603 | Y16361K10000B9R.pdf | |
![]() | CMF55200R00FHEB | RES 200 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55200R00FHEB.pdf | |
![]() | LM1117F-3.3V | LM1117F-3.3V HTC SOT-89 | LM1117F-3.3V.pdf | |
![]() | X9313ZSIT1 | X9313ZSIT1 intersil SMD or Through Hole | X9313ZSIT1.pdf | |
![]() | CL23B-63V-224-JP5 | CL23B-63V-224-JP5 ORIGINAL SMD or Through Hole | CL23B-63V-224-JP5.pdf | |
![]() | SB12079DR2G | SB12079DR2G ON SMD or Through Hole | SB12079DR2G.pdf | |
![]() | LRS1828CMCP | LRS1828CMCP SHARP bga | LRS1828CMCP.pdf | |
![]() | UT7805 | UT7805 UTC SOP DIP | UT7805.pdf | |
![]() | SP3485 | SP3485 ORIGINAL SMD | SP3485.pdf | |
![]() | 1100/256/100/1.75V/SL5QW | 1100/256/100/1.75V/SL5QW INTEL BGA | 1100/256/100/1.75V/SL5QW.pdf | |
![]() | MAX6161ACSA+T | MAX6161ACSA+T MAX SOP8 | MAX6161ACSA+T.pdf |