창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H11D3XSM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H11D3XSM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H11D3XSM | |
| 관련 링크 | H11D, H11D3XSM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233861334 | 0.33µF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.709" W (31.00mm x 18.00mm) | BFC233861334.pdf | |
![]() | TH3A475K016C2900 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 2.9 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A475K016C2900.pdf | |
![]() | JWD-172-8 | Reed Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | JWD-172-8.pdf | |
![]() | STB70NF03L-1 | STB70NF03L-1 ST TO-263D2-PAK | STB70NF03L-1.pdf | |
![]() | C4532X5R1H332MT | C4532X5R1H332MT TDK SMD or Through Hole | C4532X5R1H332MT.pdf | |
![]() | TK61045S | TK61045S TOKO SOT23-5 | TK61045S.pdf | |
![]() | BSM181F | BSM181F SEMIKRON 1MOS | BSM181F.pdf | |
![]() | MW3101 | MW3101 BL DIP8 | MW3101.pdf | |
![]() | CR22A-20D-2.54DS/70 | CR22A-20D-2.54DS/70 HIROSE SMD or Through Hole | CR22A-20D-2.54DS/70.pdf | |
![]() | 1002531000411A | 1002531000411A ORIGINAL SMD or Through Hole | 1002531000411A.pdf | |
![]() | SCN1681AC1N40 | SCN1681AC1N40 PHI DIP | SCN1681AC1N40.pdf | |
![]() | 74F456N | 74F456N Signetics DIP24 | 74F456N.pdf |