창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H11D3XG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H11D3XG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H11D3XG | |
| 관련 링크 | H11D, H11D3XG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C33G13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 30pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33G13M00000.pdf | |
![]() | E3FA-DP15 2M | INFRARED M18 PLSTC 300MM PNP | E3FA-DP15 2M.pdf | |
![]() | TSP-L-0050-103-1%-RL | SENSOR THINPOT 10K OHM 50MM | TSP-L-0050-103-1%-RL.pdf | |
![]() | TB1054F-003 | TB1054F-003 TOS SMD or Through Hole | TB1054F-003.pdf | |
![]() | TOTX170 | TOTX170 TOSHIBA Resinmold | TOTX170.pdf | |
![]() | MAX764CSA | MAX764CSA MAX SOP | MAX764CSA.pdf | |
![]() | SP474 | SP474 SIPEX SMD or Through Hole | SP474.pdf | |
![]() | B4B30AC | B4B30AC ORIGINAL SMD or Through Hole | B4B30AC.pdf | |
![]() | B32521-C3104-K | B32521-C3104-K SM SMD or Through Hole | B32521-C3104-K.pdf | |
![]() | 95278-101-14LF | 95278-101-14LF FCI SMD or Through Hole | 95278-101-14LF.pdf | |
![]() | 12F20B | 12F20B IR SMD or Through Hole | 12F20B.pdf | |
![]() | 5G180 | 5G180 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5G180.pdf |