창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H11D2XSM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H11D2XSM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H11D2XSM | |
| 관련 링크 | H11D, H11D2XSM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X7R1H225K125AC | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7R1H225K125AC.pdf | |
![]() | MA-406 30.0000M-C3: ROHS | 30MHz ±50ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 30.0000M-C3: ROHS.pdf | |
![]() | 1944-07J | 330nH Unshielded Molded Inductor 2.5A 45 mOhm Max Axial | 1944-07J.pdf | |
![]() | RSF2JB3K30 | RES MO 2W 3.3K OHM 5% AXIAL | RSF2JB3K30.pdf | |
![]() | TEPSLB20J107M(40)8 | TEPSLB20J107M(40)8 NEC SMD or Through Hole | TEPSLB20J107M(40)8.pdf | |
![]() | CD74FCT162373CTSM | CD74FCT162373CTSM ORIGINAL SMD or Through Hole | CD74FCT162373CTSM.pdf | |
![]() | S4L85HIX01 | S4L85HIX01 SILICON SSOP24 | S4L85HIX01.pdf | |
![]() | MGF1902B +/GT | MGF1902B +/GT ORIGINAL SMD | MGF1902B +/GT.pdf | |
![]() | HY534256AJ-710 | HY534256AJ-710 ORIGINAL SOP | HY534256AJ-710.pdf | |
![]() | MC7810CTBU | MC7810CTBU FSC TO-220 | MC7810CTBU.pdf |