창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H11D1.SMB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H11D1.SMB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PDIP-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H11D1.SMB | |
| 관련 링크 | H11D1, H11D1.SMB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CDH53NP-221JC | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 260mA 3.73 Ohm Max Nonstandard | CDH53NP-221JC.pdf | ||
![]() | 4114R-1-364 | RES ARRAY 7 RES 360K OHM 14DIP | 4114R-1-364.pdf | |
![]() | TMC57605TB56 | TMC57605TB56 ORIGINAL SMD or Through Hole | TMC57605TB56.pdf | |
![]() | K4Q170411D | K4Q170411D SAMSUNG TSOP | K4Q170411D.pdf | |
![]() | NLU160805T27NG | NLU160805T27NG TDK SMD0603 | NLU160805T27NG.pdf | |
![]() | IDT71T75602S200BGI | IDT71T75602S200BGI IDT BGA-1191422mm | IDT71T75602S200BGI.pdf | |
![]() | C5699 | C5699 NEC DIP | C5699.pdf | |
![]() | 160-M373-00 | 160-M373-00 ORIGINAL BGA | 160-M373-00.pdf | |
![]() | 24LC02B/P8DU | 24LC02B/P8DU ORIGINAL DIP-8 | 24LC02B/P8DU.pdf | |
![]() | ADP2102YCPZ-4 | ADP2102YCPZ-4 ADI SMD or Through Hole | ADP2102YCPZ-4.pdf | |
![]() | H116NL | H116NL FULSE SOP8 | H116NL.pdf | |
![]() | E5SB24.5000F20E11 | E5SB24.5000F20E11 HOSONIC SMD or Through Hole | E5SB24.5000F20E11.pdf |