창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H11D1 X007 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H11D1 X007 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H11D1 X007 | |
| 관련 링크 | H11D1 , H11D1 X007 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1555C1H9R6DA16D | 9.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1H9R6DA16D.pdf | |
![]() | C1206T104K5RACTU | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206T104K5RACTU.pdf | |
![]() | CMF603K6500FKRE | RES 3.65K OHM 1W 1% AXIAL | CMF603K6500FKRE.pdf | |
![]() | XL28C64P-150 | XL28C64P-150 EXEL SMD or Through Hole | XL28C64P-150.pdf | |
![]() | 3296WLBPC | 3296WLBPC ORIGINAL SMD or Through Hole | 3296WLBPC.pdf | |
![]() | 473001.YRT3L | 473001.YRT3L LITTELFUSE DIP | 473001.YRT3L.pdf | |
![]() | MS-11-5 | MS-11-5 LAMBDA SMD or Through Hole | MS-11-5.pdf | |
![]() | SG55460J/883B | SG55460J/883B TI DIP | SG55460J/883B.pdf | |
![]() | 1393738-4 | 1393738-4 Tyco SMD or Through Hole | 1393738-4.pdf | |
![]() | AM29F017D-90FC/T | AM29F017D-90FC/T AMD TSOP | AM29F017D-90FC/T.pdf | |
![]() | CE3400 | CE3400 CHIPOWER SOT23-3 | CE3400.pdf | |
![]() | MAX1448EHJ | MAX1448EHJ MAXIM SOP | MAX1448EHJ.pdf |