창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H11B815.300W | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H11B815.300W | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H11B815.300W | |
관련 링크 | H11B815, H11B815.300W 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TCH9157M025B0050U | 150µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 25V Nonstandard 50 mOhm 0.492" L x 0.433" W (12.50mm x 11.00mm) | TCH9157M025B0050U.pdf | |
![]() | CW201212-R56J | 560nH Unshielded Wirewound Inductor 230mA 1.9 Ohm 0805 (2012 Metric) | CW201212-R56J.pdf | |
![]() | RCP0603W1K30JED | RES SMD 1.3K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W1K30JED.pdf | |
![]() | SA1424 | SA1424 NEC SOP | SA1424.pdf | |
![]() | CL43C391JKJNNN | CL43C391JKJNNN SAMSUNG SMD | CL43C391JKJNNN.pdf | |
![]() | MSM518221A-25G3-KR19 | MSM518221A-25G3-KR19 OKI SMD or Through Hole | MSM518221A-25G3-KR19.pdf | |
![]() | TDA4727 | TDA4727 SIEMENS DIP20 | TDA4727.pdf | |
![]() | SN74HC273PWLE | SN74HC273PWLE TI SOP | SN74HC273PWLE.pdf | |
![]() | M6117C.A1 | M6117C.A1 Ali QFP | M6117C.A1.pdf | |
![]() | BL02S-B1 | BL02S-B1 OSM SMD or Through Hole | BL02S-B1.pdf | |
![]() | DSX530G 14.7456MHZ | DSX530G 14.7456MHZ KDS SMD or Through Hole | DSX530G 14.7456MHZ.pdf | |
![]() | PT2560-002 | PT2560-002 PTC DIP20 | PT2560-002.pdf |