창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H11AX5529 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H11AX5529 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H11AX5529 | |
관련 링크 | H11AX, H11AX5529 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MCR10EZPJ105 | RES SMD 1M OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZPJ105.pdf | |
![]() | 4816P-2-131 | RES ARRAY 15 RES 130 OHM 16SOIC | 4816P-2-131.pdf | |
![]() | DG303410 | DIO-GLASS RADIAL LEAD NTC THERMI | DG303410.pdf | |
![]() | 08-0692-02 kemota | 08-0692-02 kemota CISCO BGA | 08-0692-02 kemota.pdf | |
![]() | XSiL239B | XSiL239B LEXAB QFP | XSiL239B.pdf | |
![]() | CI-B1608-100KJT | CI-B1608-100KJT CTC ChipInductor | CI-B1608-100KJT.pdf | |
![]() | 2FI100A-060C,N,D | 2FI100A-060C,N,D FUJI SMD or Through Hole | 2FI100A-060C,N,D.pdf | |
![]() | AMF-5D-010180-55-22P | AMF-5D-010180-55-22P MITEQ SMA | AMF-5D-010180-55-22P.pdf | |
![]() | TH1001S | TH1001S N/A SMD or Through Hole | TH1001S.pdf | |
![]() | UPD70F3729GC | UPD70F3729GC NEC QFP | UPD70F3729GC.pdf | |
![]() | LM2596_5.0 | LM2596_5.0 NS TO220 | LM2596_5.0.pdf |