창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H11AV2FR2M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H11AV2FR2M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H11AV2FR2M | |
| 관련 링크 | H11AV2, H11AV2FR2M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EET-HC2G331KF | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 553 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | EET-HC2G331KF.pdf | |
![]() | GRM1555C1H4R7BA01D | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H4R7BA01D.pdf | |
![]() | RE1206FRE071K33L | RES SMD 1.33K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE071K33L.pdf | |
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![]() | K4S51323PF-EF75 | K4S51323PF-EF75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S51323PF-EF75.pdf | |
![]() | UC3845DG4 | UC3845DG4 TI SMD or Through Hole | UC3845DG4.pdf | |
![]() | LH52B25670L | LH52B25670L SHARP SMD or Through Hole | LH52B25670L.pdf | |
![]() | GM72V66841CLT-7K | GM72V66841CLT-7K HYNIX TSOP54 | GM72V66841CLT-7K.pdf | |
![]() | AN87C196KDF8 | AN87C196KDF8 Intel SMD or Through Hole | AN87C196KDF8.pdf | |
![]() | 122J100V | 122J100V TPC SMD or Through Hole | 122J100V.pdf | |
![]() | 2SC945A-T-R | 2SC945A-T-R NEC TO-92 | 2SC945A-T-R.pdf |