창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H11AV1SVM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H11AV1SVM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H11AV1SVM | |
| 관련 링크 | H11AV, H11AV1SVM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383239160JFP2B0 | 3900pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP383239160JFP2B0.pdf | |
![]() | TH3A685M016D2000 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 2 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A685M016D2000.pdf | |
![]() | MSDR-4MX32 | MSDR-4MX32 STARRAM TSSOP | MSDR-4MX32.pdf | |
![]() | SNJ55471JQ | SNJ55471JQ TI CDIP8 | SNJ55471JQ.pdf | |
![]() | TC74LCX18373AFT | TC74LCX18373AFT TOSHIBA QFP | TC74LCX18373AFT.pdf | |
![]() | 8PH80 | 8PH80 CDI DIP4 | 8PH80.pdf | |
![]() | RM21TR-C | RM21TR-C HIROSE SMD or Through Hole | RM21TR-C.pdf | |
![]() | 2SA991F | 2SA991F NEC TO-92 | 2SA991F.pdf | |
![]() | S-818A25AMC-BGF-G | S-818A25AMC-BGF-G SII SMD or Through Hole | S-818A25AMC-BGF-G.pdf | |
![]() | ABB.10055644 | ABB.10055644 TNTMD/FFP SMD or Through Hole | ABB.10055644.pdf |